近年來，Mini LED顯示技術(shù)的愈發(fā)成熟，Mini LED的應(yīng)用成長潛力被市場一致看好。在LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商的大力推進下，Mini LED作為新一代背光/顯示方案有望快速滲透，將實現(xiàn)Mini LED行業(yè)市場規(guī)模迅速提升。但快速提升的市場規(guī)模，對Mini LED基板供應(yīng)能力提出更高的要求。

Mini LED基板供應(yīng)產(chǎn)能需要更加成熟的封裝制程能力，但Mini LED因為晶圓更小、間距更小，封裝制程的工藝難度更高，在封裝制程的過程難免會出現(xiàn)位置不精準，角度有誤差，以及存在缺件、多件、偏移、極反等不良現(xiàn)象。面對Mini LED嚴格的商用標準，就需要通過對晶圓進行檢測修補，進一步提高良率。

晶圓檢測修補的工序首先外觀點亮檢測找出不良晶圓，去除不良晶圓后再重新修補。合易科技在線激光焊晶機就是專門針對Mini LED檢測修補中不良晶圓去除后重新焊接晶圓工序所研發(fā)設(shè)計，通過接收上位機器傳達需焊接的晶圓行/列坐標，CCD同軸自動定位后，使用定制半導體激光器非接觸式焊接，自動焊接晶圓且焊點一次完美，單點晶圓焊接時間只需5s！

合易科技在線激光焊晶機的定制半導體激光器光斑大小可自動調(diào)節(jié)，可適用多種類型的焊點。且擁有可視化窗口，讓晶圓焊接全程可監(jiān)控。同時PCB允許面積范圍廣,可操作最小60mmX60mm,最大450mmx300mm面積的PCB板。使用焊接效果好、焊接速度快且使用范圍廣的合易科技在線激光焊晶機可大幅提高Mini LED檢測修補效率！

同時，合易科技在線激光焊晶機還可搭合易科技外觀檢測機、合易科技點亮檢測機、合易科技晶圓去除機組成智能Mini LED檢測修補線。檢修流程為外觀檢測機、點亮檢測機，通過專業(yè)特制相機+輪廓運算、顏色特征抽取、灰階運算、圖像比對等多種手段快速檢測晶圓，后由合易科技晶圓去除機采用激光測試基板高度，再應(yīng)力測試高度，雙應(yīng)力、雙視覺檢測系統(tǒng)，通過專利技術(shù)快速準確去晶。最后在線激光焊晶機非接觸式自動焊接，焊接速度快且焊點一次就完美。多重先進設(shè)備，保障合易科技智能Mini LED檢測修補線的檢修良率可達99.99%！

合易科技憑借在行業(yè)深耕多年的經(jīng)驗與技術(shù)積累，提出了包括在線激光焊晶機在內(nèi)的新一代Mini LED檢測修補自動化解決方案，解決檢測修補工序效率低、修補率低、檢出率低、誤報率高等痛點。用高檢出率、高修補率的檢修設(shè)備大幅提升產(chǎn)能效率，確保Mini LED封裝制程以更高效率達到商用標準，提高Mini LED基板供應(yīng)能力！