近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、元宇宙等技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的興起,新型顯示技術(shù)不斷迭代,尤其Mini/Micro LED 顯示技術(shù)正飛速發(fā)展,為顯示領(lǐng)域注入了新的成長動(dòng)力,再加上國家政策的大力支持,Mini/Micro LED市場也有望在未來幾年加速爆發(fā)。
眾所周知,Micro LED顯示是一種新型的由微米級半導(dǎo)體自發(fā)光像元組成的陣列顯示技術(shù),顯示性能優(yōu)勢明顯,具有高亮度、高分辨率、低功耗、高集成、高穩(wěn)定性等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于從最小到最大尺寸的任何顯示場合。
一方面是市場前景廣闊,另一方面是自身作用強(qiáng)大優(yōu)勢明顯,Mini/Micro LED自然能夠?yàn)楦餍懈鳂I(yè)的發(fā)展提供有力支撐。作為一家專業(yè)從事電子裝配自動(dòng)化設(shè)備21年的高科技企業(yè),合易科技形成了集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的發(fā)展體系,產(chǎn)品設(shè)備齊全、規(guī)模龐大,應(yīng)用行業(yè)遍布DIP/SMT、家電、太陽能、汽車電子、軍工、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等,尤其在Mini/Micro LED檢測修補(bǔ)技術(shù)方面投入了大量的研發(fā),現(xiàn)已推出領(lǐng)先行業(yè)的Mini/Micro LED智能檢測修補(bǔ)解決方案。
四大設(shè)備各司其職,功能完備特點(diǎn)鮮明
以合易科技推出的新一代全自動(dòng)Mini&Micro LED智能修補(bǔ)方案為例,其核心設(shè)備包括在線錫膏修補(bǔ)機(jī)、在線AOI外觀點(diǎn)亮檢測機(jī)、在線去晶+補(bǔ)晶二合一設(shè)備、在線去晶+補(bǔ)晶+焊晶三合一設(shè)備
(合易科技在線錫膏修補(bǔ)機(jī))
作為方案中的第一環(huán)節(jié),合易科技的在線錫膏修補(bǔ)機(jī)主要是負(fù)責(zé)接收上位機(jī)信息,使用定制彩色相機(jī),對不良錫膏定位并去除不良錫膏,自動(dòng)修補(bǔ)錫膏。
(合易科技在線AOI外觀點(diǎn)亮檢測機(jī))
而在線AOI外觀點(diǎn)亮檢測機(jī)在本方案中主要是檢查晶圓是否缺件、多件、偏移、極反,共線性晶圓是否點(diǎn)亮、暗亮、串亮等,并儲(chǔ)存不良晶圓坐標(biāo)等行\(zhòng)列發(fā)給下位機(jī)。
(合易科技在線去晶+補(bǔ)晶二合一)
在線去晶+補(bǔ)晶二合一設(shè)備工作中采用專業(yè)特制相機(jī)/激光測高/特制去晶刀,確保去晶準(zhǔn)確度并自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)晶。合易科技能夠確保的是,該設(shè)備去晶速度快,每個(gè)晶圓去除只需8秒。
多種定制化方案,滿足多樣化檢修要求
合易科技推出的新一代全自動(dòng)Mini&Micro LED智能修補(bǔ)方案,除了在設(shè)備上具有強(qiáng)大優(yōu)勢外,不同設(shè)備的組合搭配也能形成多種不同的方案,符合客戶的定制化需求和多樣化檢修要求。
首先是“在線錫膏修補(bǔ)機(jī) → 在線AOI → 二合一(去晶+補(bǔ)晶)→ 在線AOI → 三合一(去晶+補(bǔ)晶+焊晶)”,這四種機(jī)器搭配的話,主要適用于SPI后基板的檢測修補(bǔ),優(yōu)點(diǎn)是整線配置有利于數(shù)據(jù)量統(tǒng)一,方便一系列的調(diào)試換線裝機(jī),多層保障降低客訴節(jié)約成本。
(合易科技在線去晶+補(bǔ)晶+焊晶三合一)
此外,在線去晶+補(bǔ)晶+焊晶三合一設(shè)備的工作方式是接收上位機(jī)器晶圓的行/列坐標(biāo),自動(dòng)進(jìn)行去晶補(bǔ)晶焊接晶圓。在方案執(zhí)行中,該設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是焊接部分的光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié),適用多種類型的焊點(diǎn),并且可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控焊錫溫度和實(shí)時(shí)圖像監(jiān)控焊接效果,只需焊點(diǎn)一次就好。
其次是“在線AOI → 二合一(去晶+補(bǔ)晶)”這兩個(gè)機(jī)器的組合,主要作用于固晶工作組后段回流焊前,檢測固晶偏離,漏固,多件、極反等問題的不良晶圓去除及對應(yīng)修補(bǔ)重固晶圓。
其次,還有“外觀點(diǎn)亮檢查機(jī) → 三合一(去晶+補(bǔ)晶+焊晶)”的組合搭配,主要作用于回流焊后基板檢測修補(bǔ)不良類型,用于降低前期留存不良品的流出減少客訴。
(合易科技Mini&Micro LED 檢測修補(bǔ)方案機(jī)器推薦)
方案優(yōu)勢明顯,合易科技領(lǐng)跑行業(yè)
值得一提的是,合易科技該項(xiàng)方案運(yùn)用的智能機(jī)器設(shè)備,具有效率高,修補(bǔ)速度快的優(yōu)勢,而且一次性修復(fù)率高,去晶焊盤平整, 利于二次固晶,修補(bǔ)率>99%。此外,本方案智能化程度高,可進(jìn)行無人化生產(chǎn)節(jié)約人力物力,有效提高維修效率的同時(shí),也極大降低了返修成本。
現(xiàn)今,Mini/Micro LED 顯示技術(shù)發(fā)展迅猛,各行各業(yè)應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大。合易科技深耕各類自動(dòng)化制造設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新,推出的新一代全自動(dòng)Mini&Micro LED智能修補(bǔ)方案,為各企業(yè)解決了實(shí)際問題,提高了生產(chǎn)效率,領(lǐng)跑行業(yè)的同時(shí)也飽受各方好評。