效率和良率是電子制造企業(yè)生存的關(guān)鍵,對于PCBA電路板SMT與DIP電子生產(chǎn)來說,DIP爐后檢測修補工序是制約整條產(chǎn)線生產(chǎn)效益的節(jié)點。近年來有不少廠家都推出了各類DIP爐后檢測修補設(shè)備,但其檢測效率與修補良率,一直存在著瓶頸。
對此,合易科技憑借卓越的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗推出了檢修良率更高,修補速度更快的智能DIP爐后檢測修補線。其背后的技術(shù)原理,是合易科技對上下照AOI+選擇性波峰焊技術(shù)這兩大DIP爐后檢修關(guān)鍵技術(shù)的全面升級。
合易核心專利,升級上下照AOI檢測準確率
在dip爐后檢修中,需要AOI檢查機通過上下兩套高速相機進行拍照檢測,通過光學(xué)原理,綜合運用彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等原理來檢查dip生產(chǎn)線上插件焊點質(zhì)量。
其中,檢測系統(tǒng)的算法是準確率的關(guān)鍵。合易科技開發(fā)的核心技術(shù)專利:彩色三角模型衍生出來的專業(yè)dip算法,可以通過“紅色、綠色、藍色”不同角度的光源照射,反映被造物體的曲面的變化情況,從而達到檢測元件焊接弧度的目的。
并且,合易科技通過利用先進深度學(xué)習(xí)模型、計算機視覺、圖形圖像處理,不斷優(yōu)化這套算法,可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品在波峰爐后同時進行元件面部品插反、插錯、漏插等和錫點面的同時自動判斷和檢測。提高檢出率的同時降低了誤報率,誤報率低至0.5%以內(nèi),檢出率高達99.99%。
優(yōu)化選擇性波峰焊,提高修補效果
選擇性波峰焊區(qū)別于波峰焊,后者針對的是整個電路板,沒有識別焊點的能力。選擇性波峰焊是把PCB板固定于架上,通過更易于移動的“小錫爐噴嘴”,將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP插件零件的焊腳,從焊接結(jié)果上看,選擇性波峰焊焊接的透錫性很好,無論是密集引腳或者是大熱容量的焊點焊接質(zhì)量都可得到保證。
而合易科技在此技術(shù)的基礎(chǔ)上,進行了系統(tǒng)的升級優(yōu)化。合易科技新一代“選擇性焊錫機”,是合易科技具有發(fā)明專利的產(chǎn)品,焊接時可視頻監(jiān)控;內(nèi)置預(yù)熱部分,均配紅外射燈加熱,溫度可調(diào)節(jié);具有獨特的爐膽。噴嘴采用自主研發(fā)的線性噴霧閥,霧化效果好,且不易堵塞,適合各種類型的助焊劑,同時噴嘴更容易拆換,噴嘴上配備了合易科技發(fā)明專利技術(shù)的“風(fēng)刀式設(shè)計”,以及電磁泵波峰控制技術(shù),解決連錫、少錫、錫洞等不良焊點,極大的提升焊接品質(zhì)。
合易科技依據(jù)核心自主的技術(shù)成果,突破了提升DIP爐后檢修效率和準確度的難點。同時,合易科技還根據(jù)在線AOI檢測機、在線選擇性噴涂機、在線選擇性波峰焊等核心設(shè)備,組成了DIP爐后檢測修補自動化解決方案。不僅在準確度和良率上做到極致,還可以做到全自動檢修,能夠全面提升電子制造行業(yè)的生產(chǎn)效率!