?一：外觀檢測(cè)

外觀檢測(cè)，檢查晶圓是否缺件、多件、偏移和極反。特制專業(yè)相機(jī)/光學(xué)鏡頭/光源，確保被測(cè)體的清晰度。

?二：點(diǎn)亮檢測(cè)

點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品，控制測(cè)試所需的晶圓，檢查晶圓是否點(diǎn)亮。特制專業(yè)相機(jī)/光學(xué)鏡頭，確保被測(cè)體的清晰度。

?三：晶圓去除

專業(yè)特制相機(jī)/激光測(cè)高/特制去晶刀，確保去晶準(zhǔn)確度。去晶速度快，每個(gè)晶圓去除只需8秒。采取雙視覺系統(tǒng)，

一組視覺測(cè)試刀具定位外觀檢測(cè)，另外一組對(duì)去除后焊點(diǎn)的視覺檢測(cè)，保證去晶效果。自主研發(fā)應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng)，確保對(duì)基板的

保護(hù)及變形基板的有效對(duì)應(yīng)。

?四：激光焊晶

非接觸焊接，焊點(diǎn)一次性好。光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)、適應(yīng)多種類型的焊點(diǎn)。