未來幾年，Mini/Micro技術(shù)應(yīng)用或?qū)⑦M(jìn)入爆發(fā)時(shí)期。

數(shù)據(jù)顯示，2021 年 Mini LED 背光芯片產(chǎn)值達(dá) 1.64 億美金，2025 年將達(dá)到 13.90 億美金，復(fù)合增長率達(dá)到 53.31%；在 Micro  LED 上，到 2024 年，中國 Micro LED 市場規(guī)?？蛇_(dá) 800 億元。

隨著LED顯示技術(shù)的不斷演進(jìn)，國家政策扶持和市場雙重利好，以及人工智能、超高清畫質(zhì)引擎、標(biāo)準(zhǔn)化消費(fèi)電子產(chǎn)品、xR/元宇宙等領(lǐng)域應(yīng)用不斷提速，中國將全面進(jìn)入Mini/Micro LED顯示商業(yè)時(shí)代。

近日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro  LED顯示產(chǎn)業(yè)分會指導(dǎo)、SciLinks Group主辦的2022第三屆全球Mini/Micro LED顯示技術(shù)周在深圳圓滿落幕，活動圍繞“大顯示時(shí)代的商業(yè)創(chuàng)新”為主題，全面展示2022Mini/Micro LED最新成果。

從各大企業(yè)亮出的成績來看，Mini/Micro LED 作為新型顯示技術(shù)，逆勢而上，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)、能力的持續(xù)提升，以及市場的穩(wěn)步增長。新型顯示技術(shù)方興未艾，遇到生產(chǎn)效率較低的瓶頸，行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

對于企業(yè)來講，實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED顯示屏的大規(guī)模量產(chǎn)，解決表面缺陷的檢測修補(bǔ)是重要的環(huán)節(jié)。相比傳統(tǒng)顯示屏，Mini/Micro LED 新型顯示屏更加精細(xì)化，能滿足消費(fèi)者對色彩鮮艷度、畫面細(xì)致度的需求。

也正因?yàn)槿绱耍￠g距、微尺寸逐漸成為Mini/Micro LED發(fā)展的趨勢，晶粒的尺寸在 50μm 以下，且每一片晶圓上發(fā)光晶粒的數(shù)量呈指數(shù)增加。這對封裝制程來說，基板晶圓表面缺陷的檢測修補(bǔ)難度會越來越大，要在 Mini/Micro LED 晶粒如此之小、基板單位面積內(nèi)芯片數(shù)量更多的情況下，實(shí)現(xiàn)快速有效檢測，而傳統(tǒng)檢測手段無法做到。

縱觀市面上在線外觀檢測機(jī)、點(diǎn)亮檢測機(jī)、晶圓去除機(jī)和激光焊晶機(jī)等設(shè)備，由于本身技術(shù)受限，以及各個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)備分開運(yùn)行，導(dǎo)致在速度、精度、智能化、自動化等方面大多無法達(dá)到行業(yè)的高要求、高標(biāo)準(zhǔn)，因此，晶圓級檢測設(shè)備成為了制約 Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。

而合易科技，作為國內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技民營企業(yè)，10多年專注于無損檢測修補(bǔ)技術(shù)的研發(fā)和制造，直擊Mini/Micro LED行業(yè)痛點(diǎn)，憑借前期在技術(shù)的大量投入以及深耕多年的經(jīng)驗(yàn)，突破檢測技術(shù)壁壘，推出新一代 Mini/Micro LED檢測修補(bǔ)解決方案，此解決方案共有三大方案可供顯示行業(yè)終端廠商選擇。

方案一

創(chuàng)新地將外觀檢測、點(diǎn)亮檢測、晶圓去除機(jī)以及激光焊晶四個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)備有機(jī)結(jié)合，同行運(yùn)行，打通了從檢測到修補(bǔ)的全通路。首先是外觀檢測點(diǎn)亮機(jī)，一臺設(shè)備具備外觀檢測和點(diǎn)亮檢測兩大功能，提升檢測效率，精確不良晶圓的行列位置，降低誤報(bào)率；再借助去除機(jī)剔除檢測出來的不良晶圓；最后進(jìn)行精準(zhǔn)焊接修補(bǔ)，由此，實(shí)現(xiàn)全程檢修自動化、一體化。

方案二

由三大環(huán)節(jié)組成，點(diǎn)亮外觀檢測、晶圓去除、二合一（補(bǔ)晶+焊晶）全自動修補(bǔ)三大環(huán)節(jié)有機(jī)結(jié)合。二合一（補(bǔ)晶+焊晶）全自動修補(bǔ)設(shè)備成為本方案的關(guān)鍵，一臺設(shè)備具備了補(bǔ)晶、焊晶兩大功能，通過接收上位機(jī)器晶圓的行/列坐標(biāo)，自動進(jìn)行補(bǔ)晶、焊接晶圓，單點(diǎn)修補(bǔ)時(shí)間僅需10-15秒，效率高，占地小。

方案三

進(jìn)一步升級優(yōu)化，強(qiáng)悍實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)亮外觀檢測、三合一（去晶+補(bǔ)晶+焊晶）全自動修補(bǔ)兩大環(huán)節(jié)設(shè)備流程場景！三合一全自動修補(bǔ)設(shè)備通過激光+微動平臺的物理去除的方式接收上位機(jī)器晶圓的行/列坐標(biāo)，自動進(jìn)行去晶補(bǔ)晶焊接晶圓。兩大環(huán)節(jié)設(shè)備流程場景同步運(yùn)行不僅打通了從檢測到修補(bǔ)的全通路，實(shí)現(xiàn)全程檢修自動化、一體化，更提升了檢修效率，節(jié)省了場地空間以及人力物力。

合易科技新一代Mini LED檢測修補(bǔ)自動化方案

新一代 Mini/Micro LED檢測修補(bǔ)解決方案共有三大方案，廣大行業(yè)終端廠商可以根據(jù)自身終端的應(yīng)用場景以及訴求選擇使用。三大方案能幫你全程實(shí)現(xiàn)自動化操作！無需人工操作，使用下來不僅能大幅度提升產(chǎn)能效率，滿足Mini/Micro 大規(guī)模終端應(yīng)用，還能大幅度提升產(chǎn)能效率，提高企業(yè)利潤空間。目前合易科技新一代Mini/Micro LED智能檢修方案，已有多家顯示行業(yè)終端廠商成功應(yīng)用，深受業(yè)內(nèi)好評。

從企業(yè)發(fā)展角度來看，合易科技緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點(diǎn)，深入研究無損檢測修補(bǔ)技術(shù)，不斷為客戶提供高檢出率、高修補(bǔ)率、低誤報(bào)率的設(shè)備，為封裝制造最后環(huán)節(jié)檢測修補(bǔ)助力，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值，實(shí)現(xiàn)自已的加速度。

從半導(dǎo)體制造行業(yè)來看，合易科技Mini/Micro LED智能修補(bǔ)方案助推半導(dǎo)體制造規(guī)模化，推動Mini LED商用時(shí)代的發(fā)展，使我國從顯示大國向顯示強(qiáng)國邁進(jìn)，為整個(gè)“中國智造”騰飛高效賦能。