蘋(píng)果、三星、聯(lián)想等行業(yè)巨頭加速布局Mini LED產(chǎn)品，引領(lǐng)Mini LED行業(yè)飛速發(fā)展。據(jù)行業(yè)專(zhuān)家預(yù)測(cè)，到2025年Mini LED背光芯片總產(chǎn)值將達(dá)到13.98億美金，Mini LED背光燈板產(chǎn)值將達(dá)到61.64億美金，復(fù)合增長(zhǎng)率均在50%以上。這僅僅是Mini LED背光市場(chǎng)，加上Mini LED直顯，Mini LED市場(chǎng)前景無(wú)可限量。

從小間距LED、Mini LED再到Micro LED，隨著Mini LED應(yīng)用的成熟，Micro LED也逐漸走進(jìn)大眾視野，極致的顯示效果將帶來(lái)新一輪行業(yè)革命。小間距LED、Mini LED、Micro LED三者之間的差別主要在芯片大小和芯片間距。芯片越小，芯片間距越小，基板單位面積芯片數(shù)量就越多，帶來(lái)的封裝難度也越大。為保證固晶良率達(dá)到Mini LED和Micro LED商用標(biāo)準(zhǔn)，除開(kāi)固晶工藝升級(jí)之外，封裝制程后段的檢測(cè)修補(bǔ)環(huán)節(jié)亦為重要。

自成立以來(lái)，致力于打造PCBA智能檢測(cè)修補(bǔ)整體解決方案的合易科技，以自身深厚的自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)底蘊(yùn)和制造經(jīng)驗(yàn)，率先實(shí)現(xiàn)了一套專(zhuān)門(mén)針對(duì)Mini Micro的智能檢測(cè)修補(bǔ)方案，通過(guò)外觀檢測(cè)、點(diǎn)亮檢測(cè)、晶圓去除和激光焊晶四大步驟，完成對(duì)Mini Micro晶圓的自動(dòng)化檢測(cè)修補(bǔ)，保證基板良率達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而滿足Mini Micro的大規(guī)模終端應(yīng)用。

Mini Micro智能檢測(cè)修補(bǔ)方案主要分為兩個(gè)部分：一是檢測(cè)，二是修補(bǔ)。合易科技的智能檢測(cè)修補(bǔ)系統(tǒng)，在檢測(cè)部分包含兩個(gè)步驟，先外觀檢測(cè)，再點(diǎn)亮檢測(cè)，雙重保障，檢出率更高。

首先，在外觀檢測(cè)環(huán)節(jié)，合易科技采用專(zhuān)業(yè)特制相機(jī)、光學(xué)鏡頭和光源，以更加清晰地視角觀察晶圓，通過(guò)輪廓運(yùn)算、顏色特征抽取、灰階運(yùn)算和圖像對(duì)比等手段，找到Mini Micro LED基板上缺件、多件、偏移和極反的坐標(biāo)位置，標(biāo)記并記錄下坐標(biāo)位置信息傳輸至下位機(jī)

其次，在點(diǎn)亮檢測(cè)環(huán)節(jié)，合易科技在線點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)通過(guò)點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品，控制測(cè)試所需的晶圓，以晶圓是否被點(diǎn)亮計(jì)算出不良點(diǎn)所在PCB板上的行列位置，并將位置信息傳輸至下位機(jī)。合易科技外觀檢測(cè)機(jī)和點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)均可檢測(cè)Mini Micro背光和直顯，檢出率高，誤報(bào)率低，為下一環(huán)節(jié)的晶圓修補(bǔ)打下良好基礎(chǔ)。

在晶圓去除環(huán)節(jié)，承接上一步驟中不良晶圓的位置信息，合易科技在線晶圓去除機(jī)通過(guò)專(zhuān)業(yè)特制相機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)觀察以及激光測(cè)高等專(zhuān)業(yè)手段，精準(zhǔn)對(duì)位不良晶圓，以特制去晶刀去除不良晶圓。

合易科技在線晶圓去除機(jī)采用大理石平臺(tái)和直線電機(jī)，并輔以研磨級(jí)直線滑軌，充分保證設(shè)備運(yùn)行的精度，確保精準(zhǔn)無(wú)誤地去除不良晶圓。合易科技通過(guò)優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)和運(yùn)行流程，提高去晶效率，平均晶圓去除時(shí)間僅需8-9秒，既準(zhǔn)又快，可以滿足mini led大批生產(chǎn)維修不良晶圓去晶的需求。

完成晶圓檢測(cè)和不良晶圓去除之后，就是合易科技mini micro檢測(cè)修補(bǔ)方案的最后一環(huán)——晶圓焊接。在晶圓焊接環(huán)節(jié)，合易科技采用在線激光焊晶機(jī)，配備定制半導(dǎo)體激光器，承接檢測(cè)環(huán)節(jié)傳輸下來(lái)的位置信息，以CCD同軸自動(dòng)定位激光精準(zhǔn)焊接。該套激光焊晶機(jī)激光光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，能夠適應(yīng)多種類(lèi)型的焊點(diǎn)，采用非接觸焊接方式，單點(diǎn)一對(duì)一焊接，焊點(diǎn)一次性好。

合易科技新一代Mini Micro檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化方案四臺(tái)設(shè)備均為自主研發(fā)設(shè)計(jì)制造，整套檢測(cè)修補(bǔ)線全程無(wú)人工參與，檢出率高，焊接品質(zhì)優(yōu)秀，且降低人工成本，深受業(yè)內(nèi)好評(píng)。據(jù)悉，該套系統(tǒng)是目前行業(yè)里唯一可以落地執(zhí)行的Mini Micro智能檢測(cè)修補(bǔ)方案，已有多家顯示行業(yè)終端廠商成功應(yīng)用。

 合易科技專(zhuān)注做客戶心中想要的自動(dòng)化解決方案，專(zhuān)注技術(shù)，深耕行業(yè)，持續(xù)為客戶帶來(lái)更先進(jìn)更高效的新一代DIP&Mini Micro智能檢測(cè)修補(bǔ)方案，做中國(guó)自動(dòng)化的名片，世界的新標(biāo)桿。