Mini/Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，具備高顯示效果、長(zhǎng)使用壽命、低功耗、高集成度等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。目前Mini/Micro LED行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì).在未來(lái)，廣闊的存量替換市場(chǎng)和增量市場(chǎng)的雙重推動(dòng)將為 LED 行業(yè)創(chuàng)造強(qiáng)有力的市場(chǎng)條件。

但由于Mini/Micro LED背光對(duì)LED芯片需求較傳統(tǒng)背光大大提升，傳統(tǒng)側(cè)入式背光液晶電視LED芯片需求約50-100顆，而Mini/Micro LED 顯示屏的LED芯片需求在10,000顆以上，在芯片數(shù)量上呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。所以，雖然Mini/Micro LED技術(shù)方案顯示效果更加優(yōu)秀，其背后帶來(lái)生產(chǎn)難度增加的問(wèn)題，Mini/Micro LED的檢測(cè)修補(bǔ)難度也是直線(xiàn)上升。這就為Mini/Micro LED生產(chǎn)廠(chǎng)家們，提出了更高的要求。

其中，經(jīng)過(guò)Mini/Micro LED行業(yè)近幾年的發(fā)展，各式生產(chǎn)設(shè)備不斷推出，生產(chǎn)難度高的問(wèn)題已經(jīng)得到一定程度的解決。但Mini/Micro LED的檢測(cè)修補(bǔ)良率卻一直提不上去，很大程度上制約了Mini/Micro LED行業(yè)的發(fā)展。面對(duì)這樣的問(wèn)題，合易科技作為一家專(zhuān)業(yè)從事電子裝配自動(dòng)化設(shè)備21年、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高科技企業(yè)，在對(duì)Mini/Micro LED檢測(cè)/修補(bǔ)領(lǐng)域投入大量的研發(fā)資源之后，創(chuàng)新性的提出了新一代智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)解決方案。

在合易科技新一代智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)解決方案當(dāng)中，分別針對(duì)直顯、背光這兩種不同的顯示技術(shù)路線(xiàn)，提供了不同的智能檢修方案。具體的說(shuō)，分為三大全新的檢修方案。

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智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)方案一

特點(diǎn)：針對(duì)直顯，自動(dòng)化水平高

這套方案由在線(xiàn)外觀檢測(cè)機(jī)、在線(xiàn)點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、在線(xiàn)晶圓去除機(jī)、在線(xiàn)激光焊晶機(jī)組成。

在這套方案當(dāng)中，由在線(xiàn)外觀檢測(cè)機(jī)通過(guò)輪廓運(yùn)算、顏色特征抽取、灰階運(yùn)算和圖像對(duì)比，找到Mini Micro LED基板上缺件、多件、偏移和極反的坐標(biāo)位置。在線(xiàn)點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)通過(guò)點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品，控制測(cè)試所需的晶圓，以晶圓是否被點(diǎn)亮。在線(xiàn)晶圓去除機(jī)精準(zhǔn)無(wú)誤地去除不良晶圓，再由在線(xiàn)激光焊晶機(jī)以CCD同軸定位激光自動(dòng)精準(zhǔn)焊接?？赏瓿蒑ini Micro LED自動(dòng)化智能修補(bǔ)，具有一次性修復(fù)率高，去晶焊盤(pán)平整等特點(diǎn)，修補(bǔ)良率可達(dá)＞99.99%

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智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)方案二

特點(diǎn)：針對(duì)直顯，補(bǔ)晶焊晶二合一，占地面積小

這套方案由于將補(bǔ)晶+焊晶兩個(gè)工序整合到一臺(tái)設(shè)備當(dāng)中，由此可以提供占地面積更小的智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)過(guò)外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)之后，補(bǔ)晶焊晶二合一機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)晶，焊接晶圓，大大提升修補(bǔ)效率。而且非接觸焊接，焊點(diǎn)一次性完美，在保證補(bǔ)良率高達(dá)99.99%的同時(shí)，將單點(diǎn)修補(bǔ)時(shí)間減少為10到15秒一顆。

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智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)方案三

特點(diǎn)：直顯背光均適用，占地面積更小

這套智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)方案可以檢測(cè)修補(bǔ)直顯和背光兩種顯示技術(shù)路線(xiàn)。使用去晶、補(bǔ)晶、焊晶三合一全自動(dòng)修補(bǔ)設(shè)備，將最大程度的減少設(shè)備數(shù)量，減少占地面積的同時(shí)，還能提高產(chǎn)線(xiàn)的集成度、自動(dòng)化水平。去晶、補(bǔ)晶、焊晶三合一全自動(dòng)修補(bǔ)設(shè)備采用大理石平臺(tái)及直線(xiàn)電機(jī)，保證機(jī)器運(yùn)行精度，而且可視化窗口，全程監(jiān)視焊接過(guò)程確保焊接效果。而且光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，適用多種類(lèi)型的焊點(diǎn)。多種技術(shù)，保證背光/直顯Mini Micro LED的精準(zhǔn)檢修，檢修良率可以做到99.99%！

由各型先進(jìn)的Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)自動(dòng)化設(shè)備，組成三套不同特性的新一代智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)解決方案，可以為行業(yè)提供個(gè)性化、自動(dòng)化、檢修良率極高的智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)產(chǎn)線(xiàn)。為Mini/Micro LED行業(yè)解決了傳統(tǒng)檢修方式效率低、修補(bǔ)率低、檢出率低等問(wèn)題。合易科技通過(guò)對(duì)Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)技術(shù)的不斷鉆研，為Mini/Micro LED封裝生產(chǎn)的“最后一公里提供技術(shù)設(shè)備，將極大的助力Mini/Micro LED行業(yè)更快、更好的進(jìn)入普及化、商用化！