在SMT中，AOI技術(shù)具有PCB光板檢測(cè)，焊膏印刷檢測(cè)、元件檢測(cè)、焊后組件檢測(cè)等功能，在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同;

　　PCB檢測(cè)

　　早期的PCB生產(chǎn)中，檢測(cè)主要由人工目檢配合電檢測(cè)來(lái)完成的，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB布線密度不斷提高，人工目檢難度增大，誤判率升高，且對(duì)檢測(cè)者的健康損害更大，電檢測(cè)程序編制更加煩瑣，成本更高，并且無(wú)法檢測(cè)某些類型的缺陷，因此，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀越來(lái)越多地應(yīng)用于PCB制造中。

　　PCB 缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等)，開路(包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、針孔),在 PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

　　在PCB檢測(cè)中，圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測(cè)為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理，過(guò)濾小的針孔和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等)，測(cè)量類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕?用于檢測(cè)增加或丟失的特征)。

　　AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問(wèn)題，不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警，因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后，必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。

　　焊膏印刷檢測(cè)

　　焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以最大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。

　　印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

　　在正常印刷的場(chǎng)合，邊緣部分多少會(huì)產(chǎn)生一些隆起，這個(gè)部分可對(duì)從斜面投射過(guò)來(lái)的光發(fā)生強(qiáng)烈的反射。該檢測(cè)方法利用焊膏邊緣部分反射回來(lái)的光線寬度進(jìn)行焊膏橋接與焊膏環(huán)狀等現(xiàn)象判定，而由斜面照射回來(lái)的PCB表面將呈現(xiàn)暗淡的畫像。

　　用3D檢測(cè)，可以對(duì)焊膏形態(tài)、厚度進(jìn)行評(píng)估，檢查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，這些缺陷在使用絲網(wǎng)和橡皮刮刀時(shí)出現(xiàn)較多，現(xiàn)在普

　　遍使用不銹鋼網(wǎng)板和金屬刮刀，焊膏厚度比較穩(wěn)定，一般不會(huì)過(guò)多，刮擦現(xiàn)象也很輕微，重點(diǎn)要關(guān)注的是缺印(焊膏過(guò)少)、偏移、沾污和橋連等缺陷。

　　采用2D檢測(cè)可以有效地發(fā)現(xiàn)這些缺陷，圖像對(duì)比法和設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)法都可以使用，檢測(cè)時(shí)間短，設(shè)備價(jià)格也比3D檢測(cè)要低，而且在貼片、回流等后續(xù)的工序中如有AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，印刷環(huán)節(jié)考慮到成本也可采用2D檢測(cè)。

　　回流檢測(cè)

　　可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種，印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類與預(yù)防問(wèn)題，回流焊后的檢測(cè)歸類于發(fā)展問(wèn)題，在回流焊后端檢測(cè)中，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 最流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤，提供高度的安全性。

　　貼裝檢測(cè)

　　元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、錯(cuò)貼片、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以監(jiān)察出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

　　由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè)，回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來(lái)看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問(wèn)題無(wú)法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無(wú)法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài);

　　但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無(wú)法檢測(cè)出來(lái)的信息都能一目了然。此時(shí)基板上沒有不定型的東西，最適合進(jìn)行圖象處理，且通過(guò)率非常高，檢測(cè)過(guò)分苛刻而導(dǎo)致的誤判也大大減少。

　　AOI檢出問(wèn)題后將發(fā)出警報(bào)，由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測(cè)確認(rèn)。缺件意外的問(wèn)題報(bào)告都可以通過(guò)維修鑷子來(lái)糾正，在這一過(guò)程中，當(dāng)目測(cè)操作員對(duì)相同問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí)，就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。