近年來，隨著我國半導體制造業(yè)的快速發(fā)展，光刻工藝復雜程度不斷提高，對集成電路制造階段的晶圓缺陷檢測要求也越來越高。

集成電路生產(chǎn)加工需通過薄膜沉積、蝕刻、拋光、減薄、劃切和倒裝等諸多復雜的工序，作業(yè)過程中任何不正確的操作都有可能引起晶圓表面產(chǎn)生缺陷。為了防止有缺陷的晶片流入后道封裝環(huán)節(jié)，需要借助光學檢測設(shè)備識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片完成后期的去晶和修補。

此外，Mini LED相較于傳統(tǒng)LED，顯示效果更加細膩、亮度更高，但是所使用芯片顆粒、間距則更小了，意味著基板單位面積內(nèi)芯片數(shù)量越多，封裝難度就越大。這給晶圓檢測設(shè)備帶來不小的挑戰(zhàn)。

然而，對傳統(tǒng)晶圓表面缺陷的檢測主要以人工目檢為主，通過使用電子顯微鏡采集樣本圖片，再交由專業(yè)人員進行評定是否存在缺陷。這種方式容易出現(xiàn)檢測效率低，精度不純，無法滿足Mini LED芯片小間距的檢測要求，也會產(chǎn)生漏檢、誤檢等情況，帶入新的污染源。有時在作業(yè)過程中還會反復檢測，嚴重影響進度。

為了提高晶圓缺陷檢測速度與可靠性，實現(xiàn)晶圓缺陷在線視覺檢測，提高產(chǎn)品的良率，作為國內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新企業(yè)——合易科技，改變傳統(tǒng)檢測方式，創(chuàng)新推出了一套在線檢測晶圓表面缺陷的智能化解決方案，主要以在線外觀檢測機和在線點亮檢測機為主，是整套Mini LED智能檢測修補解決方案最關(guān)鍵的一環(huán)。

合易科技這套Mini LED檢測設(shè)備全程實現(xiàn)自動化操作，具有處理速度快、操作簡單高效等優(yōu)點?；寰A通過外觀與點亮兩種檢測機，確定其中不良晶圓的行列位置信息并做好標記。無論是背光還是直顯，合易科技的外觀檢測機和點亮檢測機均可檢測，并且檢出率高、誤報率低，為后續(xù)的晶圓去除機和激光焊接機奠定基礎(chǔ)。

01在線外觀檢測機

①采用大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度；

②運用專業(yè)特制的相機、光學鏡頭、光源等設(shè)備，確保被測晶圓外觀的清晰度；

③借助輪廓運算、灰階運算、圖像對比等檢測手段，找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問題，做好標記后傳送至下位機中；

02在線點亮檢測機

①運用專業(yè)特制的相機、光學鏡頭等設(shè)備，確保被測晶圓的清晰度；

②點亮控制器對接產(chǎn)品，控制測試所需的晶圓；

③檢測晶體是否被點亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较挛粰C中；

在線點亮檢測機

合易科技Mini LED檢測設(shè)備的特點

1.無需人工操作，全程自動化檢測；

2.優(yōu)良的光學設(shè)備和先進的處理技術(shù)能快速偵測、分類、顯示有瑕疵的晶圓；

3.提高檢測效率和精度，降低誤報率；

4.降本增效，提高利潤空間；

致力于做客戶心中想要的自動化，合易科技攻堅克難，不斷應(yīng)用先進技術(shù)與工藝解決行業(yè)存在的痛點。推出的Mini LED檢測設(shè)備改變傳統(tǒng)檢測方式，為封裝制程最后環(huán)節(jié)助力，為Mini LED的量產(chǎn)打下更加穩(wěn)固的基礎(chǔ)。