Mini去晶機是什么?這里的Mini是簡稱,全稱是Mini LED晶圓去除機,針對的是Mini LED晶圓在轉(zhuǎn)移貼合的作業(yè)過程中存在位置不精準,角度有誤差,以及存在缺件、多件、偏移、極反等不良情況下,通過Mini去晶機精準去除不良晶圓,再由合易科技的激光焊晶機焊接修補晶圓,從而提高良率以達到Mini LED的商用標準。
Mini LED基板晶圓更小&間距更小
Mini LED作為當下最為火熱的顯示技術(shù),不論是直顯還是背光均被行業(yè)看好,更有行業(yè)大牌廠商先后布局。蘋果、三星、LG、微星、宏碁、聯(lián)想、小米、創(chuàng)維、康佳、飛利浦、長虹、BOE、TCL華星等各大品牌及面板廠商陸續(xù)發(fā)布Mini LED相關(guān)產(chǎn)品。前端市場如火如荼,在巨大的需求拉動下,后段供應(yīng)鏈需提供巨大且穩(wěn)定的支持,特別是在Mini LED基板供應(yīng)上,需要封裝制程領(lǐng)域擁有更大產(chǎn)能。
Mini LED基板相較于普通基板在晶圓尺寸和間距上都要更小,這對封裝制程提出了更高要求。因為晶圓更小、間距更小,封裝制程的工藝難度會更高,在晶圓的轉(zhuǎn)移貼合上就難免會出現(xiàn)晶圓不良的情況。為保證Mini LED嚴格的商用標準,以及嚴苛的良率要求(≥99.99%),通過檢測找出不良晶圓,并去除不良晶圓重新修補,就顯得格外重要。合易科技新一代Mini去晶機就是專門針對Mini LED固晶工藝中出現(xiàn)的不良晶圓,通過專利去晶技術(shù),精準去除,從而實現(xiàn)良率的提升和降本增效。
合易科技致力于打造新一代Mini LED檢測修補自動化設(shè)備
合易科技新一代Mini去晶機,專利產(chǎn)品更有保障
Mini去晶機對Mini LED封裝制程的重要性不言自明,特別是在2021年成為Mini LED的商用元年之后,很多廠家紛紛布局Mini LED產(chǎn)線,Mini去晶機更是成為“剛需”。合易科技作為一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)自動化設(shè)備的高新科技企業(yè),一直致力于打造新一代Mini LED檢測修補自動化設(shè)備,專注核心技術(shù)研究并取得關(guān)鍵技術(shù)突破,率先研發(fā)出了專利產(chǎn)品合易科技新一代Mini去晶機。
合易科技新一代Mini去晶機
合易科技新一代Mini去晶機外型尺寸為1300x1200x1600mm(長x寬x高),重量達到1100kg。作為Mini去晶機,在精度上擁有更高要求,合易科技新一代Mini去晶機采用大理石平臺保證整機運行的平穩(wěn),其次采用X/Y雙軸研磨級直線電機,保證機器運行的精度。
合易科技新一代去晶機擁有國家發(fā)明專利(專利號:202011256044.2),在技術(shù)層面無法律糾紛可以放心使用。此外,合易科技新一代去晶機通過優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)和運行流程,提高去晶效率,平均晶圓去除時間僅需8-9秒,既準又快,對于Mini LED產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)更有保障。
激光去晶柔性/玻璃基板均可,合易科技Mini去晶機修補率>99.99%
合易科技的新一代Mini去晶機不僅可以單獨作業(yè),還可以與合易科技新一代外觀檢測機、點亮檢測機和新激光焊晶機組線成為Mini LED檢測修補自動化解決方案。接收檢測機器不良晶圓的行/列坐標,去除不良晶圓,并配合下位機——激光焊晶修補晶圓。
合易科技新一代Mini LED檢測修補自動化解決方案
合易科技新一代Mini去晶機根據(jù)上游測試數(shù)據(jù),采用激光測試基板高度,再應(yīng)力測試高度,雙應(yīng)力(高度、推力)、雙視覺檢測系統(tǒng)(推刀、去晶后焊盤檢測),確保去晶的準確度和成功率,能夠?qū)θ嵝?、玻璃基板激光加熱再去晶,去晶工藝?yīng)用范圍更廣。去晶焊盤平整,利于二次固晶,修補率>99.99%。
合易科技
合易科技新一代Mini去晶機解決了行業(yè)難題,成為了Mini LED固晶工藝中不可或缺的一環(huán)。
每一次技術(shù)的進步,背后總有需求在驅(qū)動,拉動整個產(chǎn)業(yè)向上升級。當然,也需要有合易科技這樣的實力企業(yè)從基礎(chǔ)的技術(shù)著手,一點一滴實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)設(shè)備和工藝技術(shù)上的升級,助推終端向前發(fā)展。合易科技從技術(shù)出發(fā),從創(chuàng)新著手,不斷打造更多優(yōu)秀的自動化設(shè)備,推動中國制造業(yè)不斷向上進階!