LED從最初的簡單應(yīng)用發(fā)展到現(xiàn)在的各個領(lǐng)域。從最初的照明、電視、家電等，到未來智慧交通、智慧零售、智慧會議、智能終端、交互影院等，應(yīng)用場景不斷擴展。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告，Mini&Micro LED未來總體市場份額將超萬億。

合易科技搶先布局Mini&Micro LED智能檢測修補領(lǐng)域

隨著LED需求逐步增強，Mini&Micro LED已然成為市場新主流。Mini&Micro LED芯片尺寸和像素間距相比傳統(tǒng)LED不斷縮小、工藝不斷精進，對相關(guān)在線外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機及激光焊晶機等檢修設(shè)備的智能化、自動化、速度及精度等要求也日益提升。然而當(dāng)前市場上眾多傳統(tǒng)的檢修設(shè)備存在眾多問題，很難滿足Mini&Micro LED全新的檢修需求。

傳統(tǒng)：自動化程度低

傳統(tǒng)的Mini&Micro LED在線外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除及晶圓焊接等方面，因為技術(shù)的局限性，不能形成自動化的產(chǎn)線，檢測與修補過程中需要大量人工和傳統(tǒng)熱風(fēng)槍參與、需要反復(fù)的檢測與修補。不僅人工成本高，檢修效率也十分低下。

傳統(tǒng)：誤報率高

Mini ﹠ Micro LED的芯片相比傳統(tǒng)更微小，芯片間距也變得更小，基板單位面積芯片數(shù)量就越多，帶來的封裝難度也越大。同樣，對外觀檢測、點亮檢測等也帶來了很大的挑戰(zhàn)，而傳統(tǒng)檢修設(shè)備不僅缺乏自動化，更關(guān)鍵的是精度不夠，無法滿足小間距的檢測要求，導(dǎo)致“誤報率”非常高，好壞不分，嚴(yán)重影響檢測、修補的效率。

傳統(tǒng)：良率低

如果“誤報率高”是檢測設(shè)備的問題，那么“良率低、返修率高”則是晶圓固晶機、焊接設(shè)備的問題了。因此Mini&Micro LED晶圓產(chǎn)線檢測和修補在無法實現(xiàn)一體自動化的前提下，同樣無法滿足小間距、高密度的芯片晶圓去除和激光焊點的要求。直接導(dǎo)致產(chǎn)能低下，人工成本高、檢修困難，進而無法滿足Mini&Micro LED的檢測與修補需求。

合易科技Mini&Micro LED晶圓檢測修補自動化解決方案

合易科技，擁有雄厚的研發(fā)隊伍，具有多項研發(fā)專利、計算機軟件著作權(quán)，多項核心技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，率先研創(chuàng)出新一代Mini&Micro LED檢測修補自動化解決方案，將在線外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除及激光焊晶等“四大流程”很好貫穿，實現(xiàn)檢修自動化、一體化整體解決，不僅大幅降低了人工成本，更提高了檢修效率。

新一代：自動化、一體化解決

對比傳統(tǒng)的外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除及激光焊晶，合易科技的“新一代”檢修線，很好實現(xiàn)了自動化和一體化，將上述“四大流程”連貫成一條自動化產(chǎn)線，完全不需要人工參與檢測和修補，人工成本基本可以“歸零”，檢修效率也得到了大幅提升。

合易科技Mini& Micro LED晶圓檢測修補設(shè)備展示

新一代：檢修提升良率＞99%

提升檢修良率，是提高檢測與修補的效率的基礎(chǔ)。合易科技新一代Mini&Micro LED檢測修補自動化解決方案，改變了傳統(tǒng)的檢測、修補方式，自主研發(fā)出多種全新的“檢修算法”，Mini&Micro LED基板經(jīng)過檢測修補，良率可高達99%，滿足商用標(biāo)準(zhǔn)。

新一代：外觀檢測+點亮檢測雙保險，誤報率低

在通過檢修實現(xiàn)良率＞99%的同時，合易科技新一代Mini&Micro LED檢測修補自動化解決方案的“誤報率”對比傳統(tǒng)的檢修設(shè)備，也有很大程度的減少，誤報率低至微乎其微。誤報率低，減少返工浪費，保護基板，節(jié)約成本，這是很多檢測、修補設(shè)備做不到的。

合易科技總部大樓

自動化、檢出率高、修補率高、誤報率低等優(yōu)越的檢測價值，是奠定合易科技行業(yè)“新一代”解決方案的基石，降本增效則是客戶青睞的根本。因為合易科技新一代Mini&Micro LED檢測修補自動化解決方案徹底改變了傳統(tǒng)的檢測、修補方式，不僅成為眾多Mini&Micro LED知名制造商的“檢修新方案”，更成為了改變行業(yè)的新力量。