波峰焊,作為PCBA插件焊接工藝的一種重要方式,憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢和精細(xì)的工藝流程,成為電子制造領(lǐng)域的卓越之選。在波峰焊的世界中,焊點(diǎn)連接穩(wěn)固、制程高效,為產(chǎn)品品質(zhì)和性能提供了強(qiáng)大的保障。
波峰焊工藝流程如下:
器件插裝:
器件插裝是將插裝焊接元件安裝到PCB焊孔內(nèi)的過程。這一步驟對于雙面焊接的PCBA來說尤為重要。通過專用的防護(hù)治具,確保焊接過程中貼裝元件的安全,避免其被融化。器件插裝可以采用自動插裝或人工插裝兩種工藝,根據(jù)不同需求選擇適宜的方式。
噴助焊劑:
為了保證焊接效果,波峰焊之前需要在焊盤上噴灑助焊劑。錫爐中的焊錫成分并不含助焊劑,通過噴助焊劑清潔輕度氧化和污染,提高焊盤的表面活性,確保焊接效果。噴助焊劑分為爐內(nèi)噴霧和爐外噴霧兩種模式,具體選擇根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行。
波峰預(yù)熱:
為了確保焊點(diǎn)的質(zhì)量,波峰焊之前需要進(jìn)行預(yù)熱處理。預(yù)熱溫度一般設(shè)定在100℃至150℃之間,時間約為40秒至100秒。預(yù)熱可以使焊接材料更好地熔化和融合,提高焊點(diǎn)的可靠性和穩(wěn)定性。
波峰焊接:
波峰焊接根據(jù)焊錫材質(zhì)的不同,分為有鉛焊接和無鉛焊接。無鉛焊接已成為環(huán)保和出口要求的主流工藝。焊接溫度一般設(shè)定在250℃至280℃之間,時間約為2秒至8秒。有鉛焊接溫度一般設(shè)定在240℃至260℃之間,時間約為2秒至8秒。焊接前需要使用爐溫測試儀檢測爐溫曲線,確保符合要求后進(jìn)行焊接操作。
器件修補(bǔ):
隨著產(chǎn)品功能多樣化和小型化的需求,波峰焊的工藝也面臨更高的挑戰(zhàn)。有時候,由于布局的緊湊性,無法進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的焊接。因此,器件修補(bǔ)變得尤為重要,確保產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。同時,一些高要求的企業(yè)還會增加AOI(自動光學(xué)檢測)等其他工藝環(huán)節(jié),以減少制程中的不良品和返工。
波峰焊憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢,在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其焊點(diǎn)連接可靠、制程高效的特點(diǎn),保障了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。無論是產(chǎn)品的品質(zhì)要求還是環(huán)保要求,波峰焊都能滿足多樣化的需求。