滿足焊錫新痛點,合易科技新一代的選擇性波峰焊有著哪些革新?
電子工業(yè)的迅速發(fā)展,使電子產(chǎn)品小型化成為可能。反映在生產(chǎn)端,在質(zhì)量要求不斷提高,生產(chǎn)成本盡量降低這兩大需求下,選擇性波峰焊接技術(shù)也應(yīng)運而生。選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進(jìn)行焊接。
除了手工焊接與自動焊接的區(qū)別之外,傳統(tǒng)的波峰焊還存在著諸多缺陷,如波峰焊焊接雙面PCB板時,錫槽中升高的焊料溫度經(jīng)常會使頂部器件重復(fù)熔化。在與焊錫波接觸中發(fā)生的PCB板彎曲會導(dǎo)致多點SMD器件在冷卻過程中的機械應(yīng)力。這對BGA器件很重要,因為這個應(yīng)力是無法通過視覺檢查、ICT或功能測試識別。
針對傳統(tǒng)波峰焊的缺陷,選擇性焊接則只將熱傳導(dǎo)到需要焊接的焊盤和插腳處,這樣就極大地消除了電路板彎曲造成的缺陷。而且選擇性波峰焊由于可以對逐個焊點或器件進(jìn)行精確的參數(shù)設(shè)定,焊接缺陷率急劇降低。通過精確設(shè)置過的助焊劑噴涂,只施用于焊盤和插腳上,也可以確保PCB板的高潔凈度,無須另外清潔??傮w來說選擇性波峰焊在焊接時不需要特別的治具、過爐托盤,擁有焊接質(zhì)量及通孔填孔率高、節(jié)省能源、節(jié)省成本等眾多優(yōu)點。
選擇性波峰焊在問世之后,就廣泛地受到了制造廠家的青睞。合易科技在此基礎(chǔ)上創(chuàng)新研發(fā),開發(fā)出了新一代選擇性波峰焊設(shè)備,用更高的焊接性能和焊接效率滿足逐漸增長焊接新需求。
新一代選擇性波峰焊機,是合易科技具有發(fā)明專利的產(chǎn)品,焊接時可視頻監(jiān)控;內(nèi)置預(yù)熱部分,均配紅外射燈加熱,溫度可調(diào)節(jié);具有獨特的爐膽,噴嘴更容易拆換,噴嘴上配備了合易科技發(fā)明專利技術(shù)的“風(fēng)刀式設(shè)計”,以及電磁泵波峰控制技術(shù),解決連錫,少錫,錫洞等不良焊點,大大保證了焊接品質(zhì)。
由合易科技自主研發(fā)的新一代選擇性波峰焊機,具有極高的焊接精度,焊接精度可達(dá)±0.1mm。同時適用性廣泛,可焊接PCB允許面積最小50mm*50mm、最大450mm*400mm,PCB厚度范圍≤6mm,最大PCB重量≤4KG(≥4KG選配),設(shè)有自動軌道寬度調(diào)節(jié)和中英文操作界面,以及22英寸液晶顯示屏,可焊接部品包括插件IC、插件電容、插件電阻、排插、端座等電子部件,支持通用組建庫和CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。
合易科技新一代選擇性波峰焊機對選擇性波峰焊技術(shù)進(jìn)行全面優(yōu)化升級,并融合合易科技自主研發(fā)的自動化設(shè)備技術(shù)。同時此設(shè)備還可與合易科技旗下的在線AOI檢查機、選擇性噴涂機組合,設(shè)立DIP焊點AOI智能檢測全自動修補線。顛覆傳統(tǒng)DIP后端作業(yè)的模式,通過自動化流水作業(yè),并將不良檢出率做到99.99%以上,修補率做到99%以上。在全面提升焊接品質(zhì)的同時,大幅提升電子制造業(yè)生產(chǎn)效率。