Mini＆Micro Led顯示技術(shù)，是將Led顆粒小型化微縮化，讓同一面積下的顯示區(qū)域當(dāng)中放下更多的Led顆粒，讓顯示器的顯示效果變得更細(xì)膩、亮度和對(duì)比度更高。然而，Mini&Micro Led顆粒密度的增加也給生產(chǎn)廠家提出了更高的要求。

基板單位面積顆粒數(shù)量越多，帶來(lái)的封裝難度也就越大，檢修工序的難度也成倍增加。Mini&Micro Led顆粒數(shù)量的驟增帶來(lái)了檢修過(guò)程中補(bǔ)晶焊晶效率和良率兩大難題，如人工補(bǔ)晶焊晶經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)因人員技能不熟練、疲勞、粗心、情緒等原因造成的漏補(bǔ)漏修導(dǎo)致返工、燒機(jī)、客訴等重大損失。傳統(tǒng)的焊晶已經(jīng)無(wú)法滿足Mini LED和Micro LED大規(guī)模生產(chǎn)需求。

針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，合易科技憑借在行業(yè)內(nèi)深耕10多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)，推出了專為Mini＆Micro Led直顯的補(bǔ)晶焊晶二合一設(shè)備，直擊行業(yè)痛點(diǎn)，為Mini＆Micro Led的規(guī)?；M(jìn)程提供先進(jìn)設(shè)備支持。

合易科技的補(bǔ)晶焊晶二合一設(shè)備專為直顯設(shè)計(jì)，作業(yè)時(shí)可接收上位機(jī)器晶圓的行/列坐標(biāo)，自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)晶，焊接晶圓。將補(bǔ)晶、焊晶兩道工序整合為一后，不僅可以實(shí)現(xiàn)補(bǔ)晶焊晶的自動(dòng)化操作，大幅提高補(bǔ)晶、焊晶的效率和良率，同時(shí)由于兩道工序的一體化操作，帶來(lái)了更小的設(shè)備占地面積，讓生產(chǎn)線設(shè)置更加靈活。

補(bǔ)晶焊晶二合一設(shè)備采用大理石平臺(tái)及直線電機(jī)，將機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的震動(dòng)最大程度的減小，以確保機(jī)器的作業(yè)精度。焊接時(shí)以非接觸式的焊接方式，焊點(diǎn)一次性完美，同時(shí)光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，適用多種類型的焊點(diǎn)。

效率和良率都極高的合易科技補(bǔ)晶焊晶二合一設(shè)備，10到15秒即可完成單點(diǎn)晶圓補(bǔ)晶焊接，晶圓修補(bǔ)率高達(dá)99.99%！使用此設(shè)備不僅可以大幅提高產(chǎn)線自動(dòng)化水平，還可減少生產(chǎn)線上的維修和焊接人員，有效的減少人力成本、因人員因素導(dǎo)致品質(zhì)不穩(wěn)定問(wèn)題、因人員更換效率不穩(wěn)定問(wèn)題、減少人員更換培訓(xùn)時(shí)間浪費(fèi)等問(wèn)題并大大提高品質(zhì),減少了客戶投訴，返修成本。

合易科技不僅提供先進(jìn)的Mini＆Micro Led檢修設(shè)備，還提供整套智能檢修方案。如將這臺(tái)補(bǔ)晶焊晶二合一設(shè)備搭配合易科技的在線外觀點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、在線晶圓去除機(jī)之后，即可組成自動(dòng)化Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)線，實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED檢修全自動(dòng)化，無(wú)需人工參與，大幅提高檢修效率和檢修良率。并且合易科技還可根據(jù)廠家的生產(chǎn)需求和實(shí)際情況，量身定制Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)線，組建成適合客戶的最佳自動(dòng)化解決方案。