- 產品詳情
產品介紹
●大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度。
●供給電源：AC220V±10％，50/60Hz,2.5KW
●可視化窗口，全程監(jiān)視焊接過程。
●軌道寬度調節(jié)： 自動
●激光器：定制，紅外波段，80W；
●光斑大小可自動調節(jié)，適用多種類型的焊點；
●工作方式:接收上位機器晶圓的行/列坐標，自動進行去晶補晶焊接晶圓；
●適應不同類型板材產品。
●專利產品 patented product 202210079387.9
●外形尺寸（長×寬×高）：1615×1615×1635mm
●重量：1300公斤
產品參數
三合一 型號 | HY-H830 |
去除方式 | 激光+微動平臺（物理去除） |
清除物品 | 不良晶圓+凸起錫面（錫面平整） |
高度測量 | 精密物理傳感器，精度：0.001mm |
點錫軸、貼裝軸 | X、Y、Z三軸（直線移動） |
點印物品 | 錫膏、助焊劑 |
貼裝頭 | 表面吸取 |
貼裝力度 | 25g～210g |
貼裝精度 | ±0.2 um |
固化方式 | 激光、熱固化 |
激光波長 | 915nm |
光斑尺寸 | 5*9mil |
晶片大小 | 2*4mil～100*100mil |
頂針行程 | 3mm |
精 度 | 3um |
重復精度 | ±1 um |
糾正方式 | 旋轉方式 |
糾正角精度 | ±2° |
PCB板尺寸 | 600*500mm |
修補時間 | 20s～30s |
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